芯联集成取得用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装专利,具有拆装方便,不会损坏紧固件等优点

来源:金融界

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发布日期:2024年08月16日

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金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装“,授权公告号 CN202322969086.6,申请日期为 2023 年 11 月。


专利摘要显示,本实用新型提供一种用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装,拆装工具用于拆装紧固件,所述紧固件上具有凹槽,所述拆装工具包括:本体部、凸起部和连接部,本体部设置于所述本体部的第一表面上,连接部设置于所述本体部的第二表面上;其中,所述凸起部用于伸入所述凹槽,所述连接部用于连接拧紧器,以使所述拧紧器通过所述拆装工具对所述紧固件进行拧紧或者旋松。本申请的拆装工具通过连接部与拧紧器连接,在凸起部伸入到紧固件的凹槽内后,拧紧器通过拆装工具对紧固件进行拧紧或者旋松,从而可以实现紧固件的安装和拆卸,具有拆装方便,不会损坏紧固件等优点。


紧固件拆装使用
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