在线客服
据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思表示，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示，不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战。
1503次
发布日期：2021年02月04日
扫描二维码进入
微信H5资讯
扫描二维码进入
资讯小程序
据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思表示，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示，不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战。
点赞
本网站有部分文章是由网友自由上传，对于这些文章，本站仅提供交流平台，不为其版权负责。
如果您发现本网站上有侵犯您的知识产权的文章，请发信至114@luosi.com或直接在线联系华网客服
本站原创文章，如需转载，请先取得编辑授权或本站的书面授权，并注明来源华人螺丝网。
