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5月28日消息，据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元)，为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”
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发布日期：2019年05月29日
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5月28日消息，据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元)，为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”
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